阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶

该产品低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点

主要用于

- 电子元器件

- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

- 精密电子元器件

- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

电子灌封胶特点:

1)        低收缩率，交联过程中不放出低分子，故体积不变，收缩率小于0.01%

2)        不受制品厚度限制,可深度固化

3)        具有优良的耐高温性，温度可以达到300-500度

4)        食品级，无毒无味，通过FDA食品级认证

5)        高抗拉、抗撕裂力，翻模次数多

6)        流动性好，易灌注；即可室温固化也可加温固化，操作方便

保质期：

室温25C下，不打开包装，12个月，做成的成品硅胶模具可放置半年使用性能不变。

包装规格：

本产品以铁桶包装，规格有20KG，25KG，200KG三种规格，凡是第一次购买产品的用户可享受样品包装。

储存及运输：

电子灌封胶应储存在室温、干澡及密封之容器中，切勿与水接触以防变质。

本产品以无危险品运输。